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发明

一种界面结合良好的Mg-Ta复合板材及制备方法

2023-07-16 07:20:39 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202310112471.0
  • 公开（公告）日：2025-05-09
  • 公开（公告）号：CN116422700A
  • 申请人：重庆理工大学
摘要：本发明公开了一种界面结合良好的Mg‑Ta复合板材及制备方法，其包括如下步骤：S1，将选定的纯钽板、具有双峰分离非基面织构的AZ系镁合金板叠放、固定，得到轧制坯板；S2，对轧制坯板依次进行深冷处理、波纹轧制、第一次轧制后处理、异温同步轧制、第二次轧制后处理；异温同步轧制时靠近纯钽板一侧的轧辊温度设定为150~250℃，靠近具有双峰分离非基面织构的AZ系镁合金板一侧的轧辊温度设定为125~150℃；第一次轧制后处理和第二次轧制后处理均为：先对轧制后的板材进行深冷处理，然后进行热扩散退火处理。其结合深冷波纹轧制和异温同步轧制，获得了界面结合良好的Mg‑Ta复合板材，制备方法简单高效且成本低廉。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116422700 A (43)申请公布日 2023.07.14 (21)申请号 202310112471.0 C21D 1/26 (2006.01) (22)申请日 2023.02.14 (71)申请人 重庆理工大学 地址 400054 重庆市巴南区李家沱红光大 道69号 (72)发明人 胡励　吴泽威　韩修柱　周涛　 苗天虎　李明骜　时来鑫　 (74)专利代理机构 重庆华科专利事务所 50123 专利代理师 李勇 (51)Int.Cl. B21B 1/38 (2006.01) B21B 45/02 (2006.01) C22F 1/06 (2006.01) C22F 1/18 (2006.01) C21D 9/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图1页 (54)发明名称 一种界面结合良好的Mg-Ta复合板材及制备 方法 (57)摘要 本发明公开了一种界面结合良好的Mg‑Ta复 合板材及制备方法，其包括如下步骤：S1，将选定 的纯钽板、具有双峰分离非基面织构的AZ系镁合 金板叠放、固定，得到轧制坯板；S2，对轧制坯板 依次进行深冷处理、波纹轧制、第一次轧制后处 理、异温同步轧制、第二次轧制后处理；异温同步 轧制时靠近纯钽板一侧的轧辊温度设定为150~ 250℃，靠近具有双峰分离非基面织构的AZ系镁 合金板一侧

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