一种高气密性封装用钨铜合金复杂形状零件的制备方法2025
- 申请专利号:CN202310593334.3
- 公开(公告)日:2025-01-21
- 公开(公告)号:CN117840434A
- 申请人:成都广大精微新材料有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117840434 A (43)申请公布日 2024.04.09 (21)申请号 202310593334.3 (22)申请日 2023.05.24 (71)申请人 成都广大精微新材料有限公司 地址 611900 四川省成都市彭州市丽春镇 航动社区十组 (72)发明人 宋久鹏 (74)专利代理机构 北京云嘉湃富知识产权代理 有限公司 11678 专利代理师 刘士畅 (51)Int.Cl. B22F 5/00 (2006.01) B22F 3/22 (2006.01) B22F 9/22 (2006.01) B22F 3/10 (2006.01) B22F 3/15 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图5页 (54)发明名称 一种高气密性封装用钨铜合金复杂形状零 件的制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种高气密性封装用钨铜合 金复杂形状零件的制备方法,涉及金属封装用复 杂零件的制备技术领域。本发明将符合粒度要求 的超细钨铜复合粉末和有机粘结剂进行混炼和 造粒,制备出注射用的喂料,随后将喂料注射进 模具,脱模后获得零件的注射坯,再进行脱脂、高 温烧结和热等静压处理即可得到高气密性封装 用钨铜合金复杂形状零件,其中,高温烧结温度 为1100‑1600℃,烧结气氛为纯氢气、氢氮混合气 或氨分解气中的一种;热等静压处理温度为 1084‑115
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