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发明

一种高气密性封装用钨铜合金复杂形状零件的制备方法2025

2024-04-11 07:21:23 发布于四川 5
  • 申请专利号：CN202310593334.3
  • 公开（公告）日：2025-01-21
  • 公开（公告）号：CN117840434A
  • 申请人：成都广大精微新材料有限公司
摘要：本发明公开了一种高气密性封装用钨铜合金复杂形状零件的制备方法，涉及金属封装用复杂零件的制备技术领域。本发明将符合粒度要求的超细钨铜复合粉末和有机粘结剂进行混炼和造粒，制备出注射用的喂料，随后将喂料注射进模具，脱模后获得零件的注射坯，再进行脱脂、高温烧结和热等静压处理即可得到高气密性封装用钨铜合金复杂形状零件，其中，高温烧结温度为1100‑1600℃，烧结气氛为纯氢气、氢氮混合气或氨分解气中的一种；热等静压处理温度为1084‑1150℃，压力为100‑200MPa，气氛为氩气。本发明对钨粉、铜粉的要求仅仅是达到超细粉程度，不拘泥于特定形貌，制备方案可多种选择，制备成本较低；本发明能将目标产物的致密度提升到99％以上，泄漏率≤1×10‑9Pa·m3/s，满足高气密性低泄漏率封装器件的要求。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117840434 A (43)申请公布日 2024.04.09 (21)申请号 202310593334.3 (22)申请日 2023.05.24 (71)申请人 成都广大精微新材料有限公司 地址 611900 四川省成都市彭州市丽春镇 航动社区十组 (72)发明人 宋久鹏　 (74)专利代理机构 北京云嘉湃富知识产权代理 有限公司 11678 专利代理师 刘士畅 (51)Int.Cl. B22F 5/00 (2006.01) B22F 3/22 (2006.01) B22F 9/22 (2006.01) B22F 3/10 (2006.01) B22F 3/15 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图5页 (54)发明名称 一种高气密性封装用钨铜合金复杂形状零 件的制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种高气密性封装用钨铜合 金复杂形状零件的制备方法，涉及金属封装用复 杂零件的制备技术领域。本发明将符合粒度要求 的超细钨铜复合粉末和有机粘结剂进行混炼和 造粒，制备出注射用的喂料，随后将喂料注射进 模具，脱模后获得零件的注射坯，再进行脱脂、高 温烧结和热等静压处理即可得到高气密性封装 用钨铜合金复杂形状零件，其中，高温烧结温度 为1100‑1600℃，烧结气氛为纯氢气、氢氮混合气 或氨分解气中的一种；热等静压处理温度为 1084‑115

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