一种复杂曲面零件柔顺磨抛串联弹性执行器刚度优化方法
- 申请专利号:CN202310161145.9
- 公开(公告)日:2025-04-29
- 公开(公告)号:CN116141200A
- 申请人:华中科技大学|||华中科技大学无锡研究院
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116141200 A (43)申请公布日 2023.05.23 (21)申请号 202310161145.9 (22)申请日 2023.02.24 (71)申请人 华中科技大学 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路 1037号 申请人 华中科技大学无锡研究院 (72)发明人 杨吉祥 陈海清 王立成 丁汉 (74)专利代理机构 华中科技大学专利中心 42201 专利代理师 王颖翀 (51)Int.Cl. B24B 49/16 (2006.01) B24B 1/00 (2006.01) G05B 13/04 (2006.01) 权利要求书2页 说明书14页 附图10页 (54)发明名称 一种复杂曲面零件柔顺磨抛串联弹性执行 器刚度优化方法 (57)摘要 本发明公开了一种复杂曲面零件柔顺磨抛 串联弹性执行器刚度优化方法,该方法以所述串 联弹性执行器的直线轴承与挡板不发生干涉为 目标,选择满足串联弹性执行器正常工作条件的 最低弹簧刚度,作为弹簧刚度的第一最小值;根 据磨抛所需要的大力带宽,选择满足大力带宽要 求的最低弹簧刚度,作为弹簧刚度的第二最小 值;根据实际磨抛过程中对串联弹性执行器控制 系统开环带宽的要求,来选择满足最低开环带宽 要求的最低弹簧刚度,作为弹簧刚度的第三最小 值;并以其中的最小值作为所述串联弹性执行器 A 的最优弹簧刚度;通过综合的选择最优的弹簧刚 0
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