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一种耐低温型热熔压敏胶及其制备方法

2023-06-27 09:51:23 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202310370383.0
  • 公开(公告)日:2025-04-08
  • 公开(公告)号:CN116285803A
  • 申请人:昆山久庆新材料科技有限公司
摘要:本申请涉及热熔压敏胶技术领域,具体公开了一种耐低温型热熔压敏胶及其制备方法。一种耐低温型热熔压敏胶,包括以下质量份的原料:苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物50‑70份、增粘剂60‑75份、增塑剂20‑30份、抗氧剂0.5‑1份;苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物的二嵌段成分含量为20‑25%;增粘剂由萜烯树脂和液态接枝长链烷基的松香甘油酯按照质量比(2‑3):1组成。本申请得到的热熔压敏胶在低温环境下仍能够保持较高的流动性、初粘力和剥离强度,实用价值较高。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116285803 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310370383.0 (22)申请日 2023.04.10 (71)申请人 昆山久庆新材料科技有限公司 地址 215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇 东昌路262号4号房 (72)发明人 瞿平  (74)专利代理机构 上海维卓专利代理有限公司 31409 专利代理师 吴彦 (51)Int.Cl. C09J 153/02 (2006.01) C09J 11/08 (2006.01) C09J 11/06 (2006.01) 权利要求书1页 说明书8页 (54)发明名称 一种耐低温型热熔压敏胶及其制备方法 (57)摘要 本申请涉及热熔压敏胶技术领域,具体公开 了一种耐低温型热熔压敏胶及其制备方法。一种 耐低温型热熔压敏胶,包括以下质量份的原料 : 苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物50‑70 份、增粘剂60‑75份、增塑剂20‑30份、抗氧剂0.5‑ 1份;苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段聚合物的 二嵌段成分含量为20‑25%;增粘剂由萜烯树脂和 液态接枝长链烷基的松香甘油酯按照质量比 (2‑ 3):1组成。本申请得到的热熔压敏胶在低温环境 下仍能够保持较高的流动性、初粘力和剥离强 度,实用价值较高。 A 3 0 8 5 8 2 6 1 1 N C CN 116285803 A

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