一种键合引线连接结构2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 221027687 U (45)授权公告日 2024.05.28 (21)申请号 202322677155.6 (22)申请日 2023.10.07 (73)专利权人 中冶赛迪技术研究中心有限公司 地址 401122 重庆市渝北区北部新区汇金 路11号1幢 (72)发明人 杨玉　陈南菲　张建波　段青松　 (74)专利代理机构 上海汉之律师事务所 31378 专利代理师 陈强 (51)Int.Cl. B81B 7/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 (54)实用新型名称 一种键合引线连接结构 (57)摘要 本实用新型属于半导体封装技术领域，具体 公开了一种键合引线连接结构，包括：支撑板，支 撑板上设有多个焊盘，焊盘上均设有第一引脚； 芯片，芯片固定连接在支撑板上，芯片上设有多 个与第一引脚对应的第二引脚，第一引脚与第二 引脚引线连接，引线与第一引脚和第二引脚的连 接区域为连接区；复合层，复合层设置在连接区， 复合层从下至上为连接层、耐温层和绝缘层，本 实用新型通过设置的复合层能够实现引脚与引 线的稳定连接，提升芯片的使用寿命，而设置的 护壳便于复合层的设置，同时对芯片进行保护， 能够进一步增加芯片的使用寿命。 U 7 8 6 7 2 0 1 2 2 N C CN 221027687 U 权　利　要　求　书