一种面向器件封装的变极性缝焊电源及焊接质量监测方法2026

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118081209 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202410359485.7 (22)申请日 2024.03.27 (71)申请人 华南理工大学 地址 510641 广东省广州市天河区五山路 381号 申请人 广州市精源电子设备有限公司 (72)发明人 曹彪　岑志伟　黄增好　 (74)专利代理机构 广州嘉权专利商标事务所有 限公司 44205 专利代理师 郑宏谋 (51)Int.Cl. B23K 37/00 (2006.01) B23K 31/12 (2006.01) 权利要求书3页 说明书10页 附图4页 (54)发明名称 一种面向器件封装的变极性缝焊电源及焊 接质量监测方法 (57)摘要 本申请公开了一种面向器件封装的变极性 缝焊电源及焊接质量监测方法，变极性缝焊电源 包括功率主电路模块和控制系统模块，功率主电 路模块包括电源输入模块、电源转换模块、储能 电容组模块、H桥斩波模块和输出模块。方法包 括：接通变极性缝焊电源对器件封装工件进行焊 接处理，获取器件封装工件焊接后的平均动态电 阻序列；基于器件封装工件焊接后的平均动态电 阻序列，确定器件封装工件焊接后的斯皮尔曼相 关系数；设定斯皮尔曼相关系数阈值，对器件封 装工件焊接后的质量进行判定。本申请实施例能 A 够通过精密控制与搭载的焊接质量监测方法软 9 件提高器件封装工件的焊接质量。本申请可以广 0