一种激光芯片解个设备及其工作方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114800643 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210441158.7 B65G 47/91 (2006.01) (22)申请日 2022.04.26 (71)申请人 泉州兰姆达仪器设备有限公司 地址 362712 福建省泉州市石狮市鸿山镇 鑫强路7号高新区创新创业中心2幢厂 房二层 (72)发明人 邓艳汉　苏婷　 (74)专利代理机构 福州元创专利商标代理有限 公司 35100 专利代理师 陈方淮　蔡学俊 (51)Int.Cl. B26D 1/06 (2006.01) B26D 5/00 (2006.01) B26D 7/01 (2006.01) B26D 7/27 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图7页 (54)发明名称 一种激光芯片解个设备及其工作方法 (57)摘要 本发明涉及一种激光芯片解个设备及其工 作方法，包括机台，所述机台台面上方设有用以 摆放Bar条膜盘的吸盘机构，吸盘机构上方设有 bar条定位相机、芯片定位相机及相机三维调整 机构，吸盘机构上方还设有对bar条进行划片的 划刀机构，所述划刀机构由其后方的升降驱动机 构控制升降，所述吸盘机构下方设有吸盘三维驱 动机构。本发明激光芯片解个设备能够实现自动 定位和自动划片，减少人工操作对位，提高了工