一种半导体基座涂覆工艺2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116689255 A (43)申请公布日 2023.09.05 (21)申请号 202310649918.8 (22)申请日 2023.06.02 (71)申请人 合肥玖福半导体技术有限公司 地址 230000 安徽省合肥市经济技术开发 区云门路158号厂房办公楼 (72)发明人 赵江民　 (74)专利代理机构 合肥正则元起专利代理事务 所(普通合伙) 34160 专利代理师 田浩 (51)Int.Cl. B05D 1/28 (2006.01) B05C 1/02 (2006.01) B05C 13/02 (2006.01) B05D 3/04 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 一种半导体基座涂覆工艺 (57)摘要 本发明涉及一种半导体基座涂覆工艺，具体 包括以下步骤：步骤一：通过外部的清洁设备和 检测设备对半导体基座进行全方位的清理杂质 和检测是否合格；步骤二：将若干个检测合格的 半导体基座依次倒装在涂覆设备上，进行涂覆操 作；步骤三：将涂覆好的半导体从涂覆设备上取 下来；涂完有机高温胶后，旋转气缸带动翻转板 转动180度，此时翻转板的一端与支撑座接触，同 时，位于储料槽内的铁屑将被散热底座上的磁性 吸引，使得铁屑嵌设在有机高温胶内的同时还吸 附在散热底座的表面，铁屑的一端延伸出有机高 温胶，其另一端与散热底座接触，从而增大了散 A 热底座的