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发明

一种高承压三维联通多级孔结构及其制备方法2025

2023-09-07 07:18:51 发布于四川 2
  • 申请专利号：CN202310384300.3
  • 公开（公告）日：2025-07-01
  • 公开（公告）号：CN116690987A
  • 申请人：浙大城市学院
摘要：本发明涉及一种高承压三维联通多级孔结构及其制备方法，包括：若干基元胞，基元胞包括竖向围板和横向围板，相邻两道竖向围板管壁的上下部之间均设有横向围板，横向围板中部的上下两侧均设有缺口；每道横向围板对应的圆心角均为90°；基元胞相互拼接形成三维联通多级孔结构。本发明的有益效果是：维联通多级孔结构通道外壁设置的孔洞以及各通道围合形成的不同大小的多级孔结构；此结构在减轻三维结构重量的同时兼具了承受轴向载荷的结构作用和物质的传输作用，在需要为物质迁移提供路径时，该多孔结构促进了物质在孔道向内的迁移和浸润，同时保证其有较高的力学性能，因此可以广泛利用于航空航天或是生物医用等多种领域。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116690987 A (43)申请公布日 2023.09.05 (21)申请号 202310384300.3 B33Y 10/00 (2015.01) B33Y 80/00 (2015.01) (22)申请日 2023.04.12 (71)申请人 浙大城市学院 地址 310015 浙江省杭州市拱墅区湖州街 51号 (72)发明人 汤慧萍　郭卉君　杨鑫　丁超　 苌成　 (74)专利代理机构 杭州九洲专利事务所有限公 司 33101 专利代理师 张羽振 (51)Int.Cl. B29C 64/386 (2017.01) B29C 64/153 (2017.01) F16S 5/00 (2006.01) B33Y 50/00 (2015.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图6页 (54)发明名称 一种高承压三维联通多级孔结构及其制备 方法 (57)摘要 本发明涉及一种高承压三维联通多级孔结 构及其制备方法，包括：若干基元胞，基元胞包括 竖向围板和横向围板，相邻两道竖向围板管壁的 上下部之间均设有横向围板，横向围板中部的上 下两侧均设有缺口；每道横向围板对应的圆心角 均为90°；基元胞相互拼接形成三维联通多级孔 结构。本发明

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