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发明

一种高介电常数的粉末状环氧塑封料及其制备方法

2023-08-03 07:15:12 发布于四川 27
  • 申请专利号：CN202310455702.8
  • 公开（公告）日：2024-06-18
  • 公开（公告）号：CN116515242A
  • 申请人：上海道宜半导体材料有限公司
摘要：本发明涉及C08L63/00领域，具体为一种高介电常数的粉末状环氧塑封料及其制备方法。按重量份计，其制备原料至少包括：环氧树脂3‑8份、固化剂2‑5份、硅烷偶联剂0.2‑0.5份、添加剂0.1‑1份、二氧化硅0‑30份、高介电常数填料50‑92份。通过优化配方及制备工艺，实现低粒径三氧化二铝的高含量添加，制备得到具有高介电常数的固体粉末形式的环氧塑封料，结合封测厂采用压缩模塑方法进行塑封，可以从性能上(高介电常数)和产品结构上(薄塑封厚度)综合提升芯片性能。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116515242 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202310455702.8 C08K 5/5435 (2006.01) C08K 3/22 (2006.01) (22)申请日 2023.04.25 (71)申请人 上海道宜半导体材料有限公司 地址 200120 上海市浦东新区中国(上海) 自由贸易试验区临港新片区正琅路19 号4幢101室 (72)发明人 陆海平　谢广超　周凯　顾海勇　 (74)专利代理机构 上海微策知识产权代理事务 所(普通合伙) 31333 专利代理师 李鑫伟 (51)Int.Cl. C08L 63/00 (2006.01) C08L 63/02 (2006.01) C08L 23/30 (2006.01) C08K 3/36 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 (54)发明名称 一种高介电常数的粉末状环氧塑封料及其 制备方法 (57)摘要 本发明涉及C08L63/00领域，具体为一种高 介电常数的粉末状环氧塑封料及其制备方法。按 重量份计 ，其制备原料至少包括 ：环氧树脂3‑8 份、固化剂2‑5份、硅烷偶联剂0.2‑0.5份、添加剂 0.1‑1份、二氧化硅0‑30份、高介电常数

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