一种交联聚酰亚胺类电介质薄膜材料及其制备方法2025
- 申请专利号:CN202410019381.1
- 公开(公告)日:2025-05-30
- 公开(公告)号:CN117820640A
- 申请人:中南大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117820640 A (43)申请公布日 2024.04.05 (21)申请号 202410019381.1 (22)申请日 2024.01.05 (71)申请人 中南大学 地址 410006 湖南省长沙市岳麓区中南大 学校本部三一大楼 (72)发明人 罗行 万煜婷 张斗 (74)专利代理机构 北京万胜达专利代理事务所 (普通合伙) 16190 专利代理师 罗伟伟 (51)Int.Cl. C08G 73/10 (2006.01) C08J 5/18 (2006.01) C08J 3/24 (2006.01) C08L 79/08 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图5页 (54)发明名称 一种交联聚酰亚胺类电介质薄膜材料及其 制备方法 (57)摘要 本发明涉及介电材料制备技术领域,公开了 一种交联聚酰亚胺类电介质薄膜材料,在聚酰亚 胺类材料中引入带羧基的二胺单体共缩聚,再通 过亚胺化和脱羧交联,即得交联聚酰亚胺类电解 质薄膜材料。本发明提供的交联聚酰亚胺类电介 质薄膜的制备方法,在合成商用聚酰亚胺类电介 质基础上不增加额外工艺技术,制备的电介质薄 膜表面和横截面平整光滑且无明显缺陷。 A 0 4 6 0 2 8 7 1 1 N C CN 117820640 A 权 利 要 求 书
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