行解码电路及SONOS结构的EEPROM

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113870929 A (43)申请公布日 2021.12.31 (21)申请号 202111151604.2 (22)申请日 2021.09.29 (71)申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技 园区祖冲之路1399号 (72)发明人 刘芳芳　 (74)专利代理机构 上海浦一知识产权代理有限 公司 31211 代理人 戴广志 (51)Int.Cl. G11C 16/08 (2006.01) G11C 16/24 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 行解码电路及SONOS结构的EEPROM (57)摘要 本发明提供一种行解码电路，包括：多组行 解码单元，各组所述行解码单元包括：第一、第 二、第三和第四预解码子单元、电平移位子单元 以及第一、第二、第三和第四电压传输子单元，利 用所述预解码子单元接收地址信号并给后级电 路提供字线控制信号，以及利用所述电压传输子 单元给后级电路提供SONOS线信号。本发明还提 供一种SONOS结构的EEPROM。本申请在各组所述 行解码单元中，4行预解码子单元和4行电压传输 子单元共用1行电平移位子单元，可以减少所述 电平移位子单元的数量，从而减少行解码电路的 面积占芯片整体面积的比例。 A 9 2 9 0 7 8 3 1 1 N C CN 113870929