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发明

一种大颗粒低松装密度的镍粉及其制备方法与用途

2023-08-25 07:35:54 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202310855221.6
  • 公开（公告）日：2023-10-10
  • 公开（公告）号：CN116618642A
  • 申请人：长沙立优金属材料有限公司
摘要：本发明涉及一种大颗粒低松装密度的镍粉及其制备方法与用途，所述镍粉为微观多孔结构，粒度分布宽且松装密度低，仅有0.70‑0.95 g/m3；镍粉的纯度≥99.5%，氧含量为0.3‑0.4%，电阻率为0.01‑0.02欧；镍粉可用于导电胶、导电料浆、烧结活化剂、金属过滤、电池等产品中。相比，本发明的镍粉粒度分布范围广，且某一规格粒度集中度好，能满足导电胶产品不同胶厚度要求，且能满足导电胶中镍粉与胶水混合不沉降、镍粉颗粒可压缩易变形、导电通道稳定性好等多项特殊性能，可实现大批量稳定应用。本发明提供的镍粉制备方法操作简单，生产过程中废水的产生与排放极少，环保绿色。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116618642 A (43)申请公布日 2023.08.22 (21)申请号 202310855221.6 C09J 11/04 (2006.01) B01D 39/20 (2006.01) (22)申请日 2023.07.13 (71)申请人 长沙立优金属材料有限公司 地址 410205 湖南省长沙市岳麓区麓谷谷 苑路186号湖南大学科技园创业大厦 604室 (72)发明人 匡怡新　米甘露　陈彬　 (74)专利代理机构 兰州振华专利代理有限责任 公司 62102 专利代理师 陈玲 (51)Int.Cl. B22F 1/05 (2022.01) B22F 9/04 (2006.01) B22F 9/22 (2006.01) C09J 9/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书11页 附图1页 (54)发明名称 一种大颗粒低松装密度的镍粉及其制备方 法与用途 (57)摘要 本发明涉及一种大颗粒低松装密度的镍粉 及其制备方法与用途 ，所述镍粉为微观多孔结 构，粒度分布宽且松装密度低，仅有0 .70‑0.95  3 g/m ；镍粉的纯度≥99 .5%，氧含量为0 .3‑0.4%， 电阻率为0.01‑0.02欧；镍粉可用于导电胶、

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