一种大颗粒低松装密度的镍粉及其制备方法与用途
- 申请专利号:CN202310855221.6
- 公开(公告)日:2023-10-10
- 公开(公告)号:CN116618642A
- 申请人:长沙立优金属材料有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116618642 A (43)申请公布日 2023.08.22 (21)申请号 202310855221.6 C09J 11/04 (2006.01) B01D 39/20 (2006.01) (22)申请日 2023.07.13 (71)申请人 长沙立优金属材料有限公司 地址 410205 湖南省长沙市岳麓区麓谷谷 苑路186号湖南大学科技园创业大厦 604室 (72)发明人 匡怡新 米甘露 陈彬 (74)专利代理机构 兰州振华专利代理有限责任 公司 62102 专利代理师 陈玲 (51)Int.Cl. B22F 1/05 (2022.01) B22F 9/04 (2006.01) B22F 9/22 (2006.01) C09J 9/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书11页 附图1页 (54)发明名称 一种大颗粒低松装密度的镍粉及其制备方 法与用途 (57)摘要 本发明涉及一种大颗粒低松装密度的镍粉 及其制备方法与用途 ,所述镍粉为微观多孔结 构,粒度分布宽且松装密度低,仅有0 .70‑0.95 3 g/m ;镍粉的纯度≥99 .5%,氧含量为0 .3‑0.4%, 电阻率为0.01‑0.02欧;镍粉可用于导电胶、
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