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发明

用于芯片清洗的托盘加盖和拆盖输送系统

2023-06-27 09:51:57 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202310382177.1
  • 公开（公告）日：2024-09-20
  • 公开（公告）号：CN116281797A
  • 申请人：技感半导体设备（南通）有限公司
摘要：本发明提供了一种用于芯片清洗的托盘加盖和拆盖输送系统，包括：上料机，配置有依次布置的层叠分料机构、层叠加盖机构，所述层叠分料机构能够将成摞托盘一一输送给层叠加盖机构并通过层叠加盖机构将所述托盘加盖后输出后进行清洗；下料机，配置有依次布置的层叠拆盖机构、层叠堆料机构，清洗完毕的所述托盘被输送至层叠拆盖机构中拆盖后运送至所述层叠堆料机构使得多个拆盖后的所述托盘成摞布置。本发明通过设置层叠分料机构、层叠加盖机构、层叠堆料机构、层叠拆盖机构等设备实现托盘的自动装盖、拆盖，能够进行连续的流水线式清洗作业，操作简单，出错率低，大大提升了工作效率。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116281797 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310382177.1 B65G 47/24 (2006.01) B65G 39/18 (2006.01) (22)申请日 2023.04.11 B65G 57/03 (2006.01) (71)申请人 技感半导体设备 （南通）有限公司 B65G 59/02 (2006.01) 地址 226017 江苏省南通市开发区苏通科 B08B 3/04 (2006.01) 技产业园江成路1088号江成研发园1 B67B 7/16 (2006.01) 号楼1529-145室（CSSD） (72)发明人 林海涛　赵凯　梁猛　卢升　李兵　 时威　徐敏　 (74)专利代理机构 上海锻创知识产权代理有限 公司 31448 专利代理师 梁勤伟 (51)Int.Cl. B67B 3/02 (2006.01) B65G 35/00 (2006.

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