模切工艺、模切产品及电子产品2025

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117067308 A (43)申请公布日 2023.11.17 (21)申请号 202310940868.9 (22)申请日 2023.07.27 (71)申请人 深圳市领滔科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街 道山厦社区新厦大道102号旭日厂9栋 厂房30栋101、201、401、501;31栋101、 201、401、501 (72)发明人 王东　李海龙　梁浩　刘礼光　 刘井成　 (74)专利代理机构 广州嘉权专利商标事务所有 限公司 44205 专利代理师 熊思远 (51)Int.Cl. B26D 9/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图8页 (54)发明名称 模切工艺、模切产品及电子产品 (57)摘要 本申请公开了一种模切工艺、模切产品及电 子产品，模切工艺用于制造一种模切产品，所述 模切产品包括依次贴合的第一胶块、丝网、第二 胶块、泡棉块、保护膜，其中，所述第一胶块具有 第一通孔，所述第二胶块具有第二通孔，所述泡 棉块具有第三通孔。通过本申请的模切工艺步 骤，使得第一半成品和第二半成品分别成型，在 泡棉层的模切过程中，泡棉层皆不会与丝网层一 同进行裁切，保证了泡棉层的裁切质量。另外，丝 网的外形裁切也是通过两次模切过程分别形成 半切线的方式形成，保证了丝网层的裁切质量。 A 8 0 3 7 6 0