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树脂掩膜的剥离方法2024

2024-07-20 11:12:59 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202380015021.8
  • 公开(公告)日:2024-07-19
  • 公开(公告)号:CN118369621A
  • 申请人:花王株式会社
摘要:在一个方式中,本发明提供一种厚度100μm以上的树脂掩膜剥离性优异的树脂掩膜的剥离方法。在一个方式中,本发明涉及一种树脂掩膜的剥离方法,其包括使用清洗剂组合物将树脂掩膜从具有树脂掩膜的基板剥离的工序,树脂掩膜的厚度为100μm以上,所述清洗剂组合物为含有下述成分A、下述成分B、下述成分C及下述成分D的水系清洗剂,所述清洗剂组合物中的成分D的含量为60质量%以上。成分A:季铵氢氧化物;成分B:羟胺;成分C:氢氧化钾;成分D:水。

专利内容

在一个方式中,本发明提供一种厚度100μm以上的树脂掩膜剥离性优异的树脂掩膜的剥离方法。在一个方式中,本发明涉及一种树脂掩膜的剥离方法,其包括使用清洗剂组合物将树脂掩膜从具有树脂掩膜的基板剥离的工序,树脂掩膜的厚度为100μm以上,所述清洗剂组合物为含有下述成分A、下述成分B、下述成分C及下述成分D的水系清洗剂,所述清洗剂组合物中的成分D的含量为60质量%以上。成分A:季铵氢氧化物;成分B:羟胺;成分C:氢氧化钾;成分D:水。G03F7/42(2006.01);H01L21/027(2006.01);H01L21/304(2006.01)

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