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PCT发明

多层烧结陶瓷体2025

2023-10-13 07:12:26 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202180083025.0
  • 公开（公告）日：2025-07-04
  • 公开（公告）号：CN116867752A
  • 申请人：贺利氏科纳米北美有限责任公司
摘要：本文公开了一种多层烧结陶瓷体，该多层烧结陶瓷体包含：包含多晶YAG的至少一个第一层，其中包含多晶YAG的该至少一个第一层包含孔隙，其中所述孔隙具有0.1μm至5μm的最大尺寸；包含氧化铝和氧化锆的至少一个第二层，其中该氧化锆包含稳定的氧化锆和部分稳定的氧化锆中的至少一者；以及包含YAG、氧化铝和氧化锆中的至少一者的至少一个第三层，其中如根据ASTM E228‑17测量的，该至少一个第一层、该至少一个第二层和该至少一个第三层之间的热膨胀系数(CTE)差的绝对值为0至0.75×10‑6/℃，其中该至少一个第一层、该至少一个第二层和该至少一个第三层形成整体多层烧结陶瓷体。还公开了制备方法。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116867752 A (43)申请公布日 2023.10.10 (21)申请号 202180083025.0 (74)专利代理机构 北京同立钧成知识产权代理 有限公司 11205 (22)申请日 2021.12.17 专利代理师 董建姣　黄健 (30)优先权数据 (51)Int.Cl . 63/127,984 2020.12.18 US C04B 35/111 (2006.01) 63/177,232 2021.04.20 US (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2023.06.09 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/US2021/063973 2021.12.17 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2022/133180 EN 2022.06.23 (71)申请人 贺利氏科纳米北美有限责任公司 地址 美国亚利桑那州 (72)发明人 L ·沃克　M ·J ·多隆　 S ·瓦格马雷　L ·汤普森　 权利要求书3页 说明书86页 附图36页 (54)发明名称 多层烧结陶瓷体 (57)

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