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3D打印机的降噪处理方法、装置、存储介质及计算机设备2026

2026-04-18 12:14:03 发布于四川 4
  • 申请专利号:CN202511695090.5
  • 公开(公告)日:2026-04-17
  • 公开(公告)号:CN121871113A
  • 申请人:深圳市纵维立方科技有限公司
摘要:本申请公开了一种3D打印机的降噪处理方法、装置、存储介质及计算机设备,该方法包括:响应于校准触发操作,获取校准配置信息;所述校准配置信息包括校准速度信息,所述校准速度信息包括基于所述3D打印机的最大打印速度划分得到的多个校准速度段;控制目标运动轴上的运动组件分别以各个速度段对应的校准速度,在所述目标运动轴上进行校准运动,基于校准运动过程中所述目标运动轴对应的电机反馈信息,进行目标运动轴在各个所述速度段的主动降噪的参数校准。本申请能针对电机不同转速的噪音特性进行降噪,避免低速过度降噪影响精度、高速降噪不足的问题,提高了校准效果。

专利内容

本申请公开了一种3D打印机的降噪处理方法、装置、存储介质及计算机设备,该方法包括:响应于校准触发操作,获取校准配置信息;所述校准配置信息包括校准速度信息,所述校准速度信息包括基于所述3D打印机的最大打印速度划分得到的多个校准速度段;控制目标运动轴上的运动组件分别以各个速度段对应的校准速度,在所述目标运动轴上进行校准运动,基于校准运动过程中所述目标运动轴对应的电机反馈信息,进行目标运动轴在各个所述速度段的主动降噪的参数校准。本申请能针对电机不同转速的噪音特性进行降噪,避免低速过度降噪影响精度、高速降噪不足的问题,提高了校准效果。B29C64/20(2017.01);B29C64/30(2017.01);B29C64/386(2017.01);B29C64/393(2017.01);B33Y30/00(2015.01);B33Y40/00(2020.01);B33Y50/00(2015.01);B33Y50/02(2015.01);G06F3/12(2006.01)

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