发明

驱动电路单元、头单元以及液体喷出装置2024

2024-04-04 07:17:34 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202311272126.X
  • 公开(公告)日:2024-04-02
  • 公开(公告)号:CN117799321A
  • 申请人:精工爱普生株式会社
摘要:本发明涉及驱动电路单元、头单元以及液体喷出装置。提供既能抑制大型化又能有效地对驱动电路进行冷却的驱动电路单元。驱动电路单元与位于头的喷出口相反侧的头连接器连接,具备:第一基板,具有与所述头连接器连接的第一连接器;第三基板,搭载生成驱动信号的驱动电路;以及风扇,产生风,所述驱动信号从所述第三基板经由所述第一基板被供给至所述第一连接器,所述第三基板与所述第一基板以BtoB连接,并相对于所述第一基板立起,所述风扇相对于所述第一基板立起,所述风扇的旋转轴与所述第三基板的表面大致平行。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117799321 A (43)申请公布日 2024.04.02 (21)申请号 202311272126.X (22)申请日 2023.09.27 (30)优先权数据 2022-157648 2022.09.30 JP (71)申请人 精工爱普生株式会社 地址 日本东京 (72)发明人 柳原弘和  (74)专利代理机构 北京康信知识产权代理有限 责任公司 11240 专利代理师 田喜庆 (51)Int.Cl. B41J 2/14 (2006.01) B41J 2/045 (2006.01) B41J 29/377 (2006.01) 权利要求书3页 说明书34页 附图15页 (54)发明名称 驱动电路单元、头单元以及液体喷出装置 (57)摘要 本发明涉及驱动电路单元、头单元以及液体 喷出装置。提供既能抑制大型化又能有效地对驱 动电路进行冷却的驱动电路单元。驱动电路单元 与位于头的喷出口相反侧的头连接器连接,具 备:第一基板,具有与所述头连接器连接的第一 连接器;第三基板,搭载生成驱动信号的驱动电 路;以及风扇,产生风,所述驱动信号从所述第三 基板经由所述第一基板被供给至所述第一连接 器,所述第三基板与所述第一基板以BtoB连接, 并相对于所述第一基板立起,所述风扇相对于所 述第一基板立起,所述风扇的旋转轴与所述第三 基板的表面大致平行。 A 1 2 3 9 9 7 7 1 1 N

最新专利