一种用于半导体晶圆传输系统的多级升降机构

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114436161 A (43)申请公布日 2022.05.06 (21)申请号 202210104619.1 (22)申请日 2022.01.28 (71)申请人 上海广川科技有限公司 地址 200444 上海市宝山区山连路799号1 幢1层-3层 (72)发明人 胡启凡　王晨旭　朱骏驰　 (74)专利代理机构 上海天辰知识产权代理事务 所(特殊普通合伙) 31275 专利代理师 徐琳　吴世华 (51)Int.Cl. B66F 7/14 (2006.01) B66F 7/28 (2006.01) H01L 21/677 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 (54)发明名称 一种用于半导体晶圆传输系统的多级升降 机构 (57)摘要 本发明涉及机械制造的技术领域，公开了一 种用于半导体晶圆传输系统的多级升降机构，包 括上下依次串联的多个升降单元，每个所述升降 单元均包括驱动机构，所述驱动机构采用同步带 传动结构，其一端与一级升降机构相连，另一端 与二级升降机构相连，所述驱动机构用于同时带 动一级升降机构、二级升降机构上下运动，从而 带动整个二级升降机构沿一级升降机构上下运 动，进而带动相邻两个升降单元中上端的升降单 元沿二级升降机构上下运动。整个装置结构简 单，组装简单，维护难度低，便于推广应用。 A 1 6 1 6 3 4 4 1 1 N C CN 1