微差压传感器、封装结构、测试方法及电子设备2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117842926 A (43)申请公布日 2024.04.09 (21)申请号 202410258763.X (22)申请日 2024.03.07 (71)申请人 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 地址 215123 江苏省苏州市工业园区旺家 浜巷8号 (72)发明人 张敏　李刚　梅嘉欣　 (74)专利代理机构 深圳紫藤知识产权代理有限 公司 44570 专利代理师 吴娟 (51)Int.Cl. B81B 7/02 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01) B81C 99/00 (2010.01) G01L 13/06 (2006.01) G01L 27/00 (2006.01) 权利要求书3页 说明书9页 附图13页 (54)发明名称 微差压传感器、封装结构、测试方法及电子 设备 (57)摘要 本发明提供了一种微差压传感器、封装结 构、测试方法及电子设备，其中，所述微差压传感 器包括MEMS芯片，MEMS芯片包括以层叠方式设置 的基底、振膜以及背极板，背极板包括相互隔离 的第一电极区域和第二电极区域，第一电极区域 构成第一电极，第二电极区域构成第二电极，振 膜构成第三电极，第一电极与第三电极构成第一 电容，第二电极与第三电极构成第二电容；通过 第一电连接端向第一电极施加电压激励信号或 者高电压信号等方式，驱使振膜产生形变，以改 变振