电子模块和用于制造电子模块的方法
- 申请专利号:CN202011230916.8
- 公开(公告)日:2025-06-17
- 公开(公告)号:CN112788846A
- 申请人:罗伯特·博世有限公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112788846 A (43)申请公布日 2021.05.11 (21)申请号 202011230916.8 (22)申请日 2020.11.06 (30)优先权数据 102019217317.9 2019.11.08 DE (71)申请人 罗伯特 ·博世有限公司 地址 德国斯图加特 (72)发明人 H ·布劳恩 S ·斯卡菲迪 (74)专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公 司 72001 代理人 李雪莹 王玮 (51)Int.Cl. H05K 1/18 (2006.01) H05K 1/11 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) H05K 3/30 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图5页 (54)发明名称 电子模块和用于制造电子模块的方法 (57)摘要 本发明涉及一种电子模块,其具有:电路板; 布置在电路板装配侧上且与装配侧电气接触的 第一结构元件;以电路板侧的端部布置在电路板 装配侧上的至少一个接触体;待液态处理且而后 能时效硬化的电气绝缘的保护物料,其覆盖电路 板装配侧,使第一结构元件被包入到保护物料中 且接触体在侧面被保护物料包围且接触体的远 离电路板的端部从保护物料中伸出;带有塑料体 的第二结构元件,塑料体具有至少一个其中布置 金属插入件的凹缺;及插入件与接触体间的焊接 连接部。按本发明建议,接触体和金属插
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