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发明

电子模块和用于制造电子模块的方法

2023-06-07 12:20:09 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202011230916.8
  • 公开（公告）日：2025-06-17
  • 公开（公告）号：CN112788846A
  • 申请人：罗伯特·博世有限公司
摘要：本发明涉及一种电子模块，其具有：电路板；布置在电路板装配侧上且与装配侧电气接触的第一结构元件；以电路板侧的端部布置在电路板装配侧上的至少一个接触体；待液态处理且而后能时效硬化的电气绝缘的保护物料，其覆盖电路板装配侧，使第一结构元件被包入到保护物料中且接触体在侧面被保护物料包围且接触体的远离电路板的端部从保护物料中伸出；带有塑料体的第二结构元件，塑料体具有至少一个其中布置金属插入件的凹缺；及插入件与接触体间的焊接连接部。按本发明建议，接触体和金属插入件都仅用于将第二结构元件机械固定在电路板上且没有电气连接到设置在电路板上的电子线路和第二结构元件的电气功能件上。此外介绍一种该电子模块的制造方法。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112788846 A (43)申请公布日 2021.05.11 (21)申请号 202011230916.8 (22)申请日 2020.11.06 (30)优先权数据 102019217317.9 2019.11.08 DE (71)申请人 罗伯特 ·博世有限公司 地址 德国斯图加特 (72)发明人 H ·布劳恩　S ·斯卡菲迪　 (74)专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公 司 72001 代理人 李雪莹　王玮 (51)Int.Cl. H05K 1/18 (2006.01) H05K 1/11 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) H05K 3/30 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图5页 (54)发明名称 电子模块和用于制造电子模块的方法 (57)摘要 本发明涉及一种电子模块，其具有：电路板； 布置在电路板装配侧上且与装配侧电气接触的 第一结构元件；以电路板侧的端部布置在电路板 装配侧上的至少一个接触体；待液态处理且而后 能时效硬化的电气绝缘的保护物料，其覆盖电路 板装配侧，使第一结构元件被包入到保护物料中 且接触体在侧面被保护物料包围且接触体的远 离电路板的端部从保护物料中伸出；带有塑料体 的第二结构元件，塑料体具有至少一个其中布置 金属插入件的凹缺；及插入件与接触体间的焊接 连接部。按本发明建议，接触体和金属插

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