一种无引线封装的高温压力传感器2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117842924 A (43)申请公布日 2024.04.09 (21)申请号 202311763661.5 (22)申请日 2023.12.20 (71)申请人 中国飞行试验研究院 地址 710089 陕西省西安市73信箱 (72)发明人 张玉琴　王凌云　冯铭瑜　张宇　 白雪　杨茜茜　 (74)专利代理机构 中国航空专利中心 11008 专利代理师 张武鹏 (51)Int.Cl. B81B 7/02 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01) G01L 1/18 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (54)发明名称 一种无引线封装的高温压力传感器 (57)摘要 本发明涉及传感器设计领域，提供一种无引 线封装的高温压力传感器。包括：封装金属管壳、 玻璃基座、金属插针、传感器芯片、硅基座；封装 金属管壳为一端开口的筒状结构，壳体从内向外 依次设置传感器芯片、封装金属管壳和玻璃基 座；传感器芯片设有两处金属电极；硅基座为圆 饼状，硅基座上设有两处与金属电极位置匹配的 第一外引线过孔；玻璃基座为圆饼状，陶瓷基座 上设有两处与金属电极位置匹配的第二外引线 过孔；传感器芯片通过粘接浆料与硅基座粘接， 硅基座通过粘接浆料与陶瓷基座粘接；两处金属 电极分别连接两根外引线并从两处外引线过孔 A 穿出输出压力数据。 4 2 9 2 4 8 7 1 1 N C CN 117842