一种晶圆检测设备及晶圆检测方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115815152 A (43)申请公布日 2023.03.21 (21)申请号 202211439266.7 (22)申请日 2022.11.17 (71)申请人 无锡芯启博科技有限公司 地址 214142 江苏省无锡市新吴区汉江路 15号26#号厂房一楼房屋B (72)发明人 顾卫民　张梅　吴熙文　周桃平　 (74)专利代理机构 苏州国诚专利代理有限公司 32293 专利代理师 黎兴科 (51)Int.Cl. B07C 5/344 (2006.01) H01L 21/66 (2006.01) B07C 5/02 (2006.01) B08B 5/02 (2006.01) B08B 15/04 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图7页 (54)发明名称 一种晶圆检测设备及晶圆检测方法 (57)摘要 本发明提供一种晶圆检测设备及晶圆检测 方法，涉及晶圆检测领域。一种晶圆检测设备，包 括操作台，所述操作台的上侧表面固定连接有防 护罩，所述操作台上侧表面的右侧固定连接有支 架，所述操作台上侧表面左侧的前后两方均固定 连接有支撑板，后侧的所述支撑板的右侧表面转 动连接有两个丝杆，两个所述丝杆的杆壁均螺纹 连接有移动板，上侧的所述移动板的下侧表面固 定连接有喷气壳。本发明通过设置喷气壳和吸气 壳，在晶圆进行检测的时候，喷气壳将晶圆表面 的灰尘吹下，而吸气壳