头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114516230 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202111375047.2 (22)申请日 2021.11.19 (30)优先权数据 2020-193668 2020.11.20 JP 2021-116504 2021.07.14 JP (71)申请人 精工电子打印科技有限公司 地址 日本千叶县千叶市 (72)发明人 久保田禅　堀口悟史　星知明　 (74)专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公 司 72001 专利代理师 石宏宇　万欣 (51)Int.Cl. B41J 2/175 (2006.01) B41J 2/01 (2006.01) 权利要求书2页 说明书15页 附图12页 (54)发明名称 头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置和 头芯片的制造方法 (57)摘要 提供能够抑制墨水导致的电极的短路并且 在长期内维持优异的喷出性能的头芯片、液体喷 射头、液体喷射记录装置和头芯片的制造方法。 本公开的一个样式所涉及的头芯片（50）具备致 动器板（53）、盖板（54）以及中间板（52）。在致动 器板（53）中，在非喷出通道（76A）中的Y方向的两 端部，形成有使非喷出通道（76A）内外连通的开 放口（53a、90Aa）。在致动器板（53）中，在非喷出 通道（76B）中的Y方向的两端部，形成有使非喷出 通道（76B）内外连通的开放口（53b、90aB）。 A 0 3 2 6 1