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发明
一种老炼试验板的转接设计方法及其转接装置2024
2024-11-16 11:39:19
发布于四川
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- 申请专利号：CN202411006712.4
- 公开（公告）日：2024-11-15
- 公开（公告）号：CN118962388A
- 申请人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
摘要：本发明涉及集成电路老炼试验技术领域，特别涉及一种老炼试验板的转接设计方法及其转接装置。包括：步骤S1：设计老炼试验板即PCB板，所述PCB板上包括PCB母板、转接模块和PCB子板，通过对PCB板的被试验器件提供相应电源，并用信号源施加相应的激励信号，被试验器件接收到所述激励信号后，输出相应信号或电平到PCB板上的输出端口；步骤S2：所述PCB母板包含夹具、转接排母和信号源模块，接收到老炼试验板需求后，对被试验器件的封装进行分析，确认是否有对应的PCB母板；若无PCB母板，则需要对所述封装进行夹具定制，并设计对应的PCB母板和子板，进行老炼试验；以实现该类试验板电路低成本、高效率、高可靠的规模化试验。
专利内容
本发明涉及集成电路老炼试验技术领域，特别涉及一种老炼试验板的转接设计方法及其转接装置。包括：步骤S1：设计老炼试验板即PCB板，所述PCB板上包括PCB母板、转接模块和PCB子板，通过对PCB板的被试验器件提供相应电源，并用信号源施加相应的激励信号，被试验器件接收到所述激励信号后，输出相应信号或电平到PCB板上的输出端口；步骤S2：所述PCB母板包含夹具、转接排母和信号源模块，接收到老炼试验板需求后，对被试验器件的封装进行分析，确认是否有对应的PCB母板；若无PCB母板，则需要对所述封装进行夹具定制，并设计对应的PCB母板和子板，进行老炼试验；以实现该类试验板电路低成本、高效率、高可靠的规模化试验。G01R31/28(2006.01);G01R1/04(2006.01)
