结构体、制造结构体的方法以及隔热材料2023
- 申请专利号:CN202180088609.7
- 公开(公告)日:2023-11-14
- 公开(公告)号:CN117062772A
- 申请人:索尼集团公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117062772 A (43)申请公布日 2023.11.14 (21)申请号 202180088609.7 (74)专利代理机构 北京康信知识产权代理有限 责任公司 11240 (22)申请日 2021.12.16 专利代理师 沈丹阳 (30)优先权数据 (51)Int.Cl . 2021-009119 2021.01.22 JP B82Y 30/00 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2023.06.29 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2021/046642 2021.12.16 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2022/158193 JA 2022.07.28 (71)申请人 索尼集团公司 地址 日本东京 (72)发明人 阪本树 权利要求书1页 说明书11页 附图5页 (54)发明名称 结构体、制造结构体的方法以及隔热材料 (57)摘要 根据本公开的一个实施例的结构体包括:多 个纳米颗粒或纳米纤维