基于芯粒技术的处理器及其运行方法、电子设备、介质2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118069581 A (43)申请公布日 2024.05.24 (21)申请号 202410078550.9 (22)申请日 2024.01.18 (71)申请人 深圳市遇贤微电子有限公司 地址 518048 广东省深圳市福田区梅林街 道梅都社区中康路136号深圳新一代 产业园4栋704 (72)发明人 陈争胜　彭亮　姬信伟　罗勇　 (74)专利代理机构 华进联合专利商标代理有限 公司 44224 专利代理师 李月 (51)Int.Cl. G06F 15/17 (2006.01) G06F 15/177 (2006.01) G06F 9/50 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图2页 (54)发明名称 基于芯粒技术的处理器及其运行方法、电子 设备、介质 (57)摘要 本申请涉及一种基于芯粒技术的处理器及 其运行方法、电子设备、介质，包括：芯粒模块，包 括多个第一芯粒单元，至少一个第一芯粒单元用 于支持第一指令集架构，至少一个第一芯粒单元 用于支持第二指令集架构；其中，所述第一指令 集架构与所述第二指令集架构不同。采用芯粒技 术实现在同一处理器内设置至少两种支持不同 指令集架构的芯粒单元，一方面，可以提升处理 器的集成度，有助于减小器件的整体尺寸和制造 成本，提高处理器的性能。另一方面，可以根据不 同的应用场景对第一芯粒单元进行组合，使得处 A 理器在面对不同应用场景