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一种氮化硅陶瓷坯体排胶工艺2025

2024-06-01 08:01:03 发布于四川 2
  • 申请专利号:CN202410240271.8
  • 公开(公告)日:2025-07-11
  • 公开(公告)号:CN118084507A
  • 申请人:浙江中财电子材料有限公司
摘要:本发明公开了一种氮化硅陶瓷坯体排胶工艺,包括(1)氮化硅原粉经流延成型后制成氮化硅陶瓷胚体,将氮化硅陶瓷胚体放入坩埚中,在胚体表面敷一层氮化硼粉末;(2)在马弗炉中分段排胶;实现了对氮化硅陶瓷胚体的排胶,减少了排胶过程中二氧化硅的生成,提高了氮化硅陶瓷基片批量化生产的质量。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118084507 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202410240271.8 (22)申请日 2024.03.04 (71)申请人 浙江中财电子材料有限公司 地址 312500 浙江省绍兴市新昌县新昌高 新技术产业园区沃西大道198号 (72)发明人 卢昱文 张世健 石浩  (74)专利代理机构 绍兴普华联合专利代理事务 所(普通合伙) 33274 专利代理师 朱建刚 (51)Int.Cl. C04B 35/587 (2006.01) C04B 35/638 (2006.01) C04B 35/64 (2006.01) 权利要求书1页 说明书10页 (54)发明名称 一种氮化硅陶瓷坯体排胶工艺 (57)摘要 本发明公开了一种氮化硅陶瓷坯体排胶工 艺,包括(1)氮化硅原粉经流延成型后制成氮化 硅陶瓷胚体,将氮化硅陶瓷胚体放入坩埚中,在 胚体表面敷一层氮化硼粉末;(2)在马弗炉中分 段排胶;实现了对氮化硅陶瓷胚体的排胶,减少 了排胶过程中二氧化硅的生成,提高了氮化硅陶 瓷基片批量化生产的质量。 A 7 0 5 4 8 0 8 1 1 N C CN 118084507 A 权 利 要 求 书 1/1页 1.一种氮化硅陶瓷坯体排胶工艺,其特征在于,包括:

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