实用新型

电子设备2024

2024-04-16 07:33:57 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202321074666.2
  • 公开(公告)日:2024-04-12
  • 公开(公告)号:CN220766507U
  • 申请人:意法半导体股份有限公司
摘要:公开了电子设备。电子设备包括支撑结构、微机电系统管芯,微机电系统管芯结合有微结构和微机电系统管芯与支撑结构之间的连接结构。连接结构包括接合到支撑结构的间隔结构,以及施加到间隔结构的与支撑结构相对的一个面上的膜。间隔结构至少部分地横向限定腔,并且膜在腔上延伸,与支撑结构保持一定距离。微机电系统管芯接合到腔上的膜。本实用新型的技术提供了改进的电子设备,其减轻或至少减少了由于应力引起的缺陷。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220766507 U (45)授权公告日 2024.04.12 (21)申请号 202321074666.2 B81C 1/00 (2006.01) (22)申请日 2023.05.08 (30)优先权数据 102022000009488 2022.05.09 IT 18/308,562 2023.04.27 US (73)专利权人 意法半导体股份有限公司 地址 意大利阿格拉布里安扎 (72)发明人 F ·丹尼尔 L ·巴尔多  D ·梅尔纳 E ·杜奇  (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 专利代理师 潘树志 (51)Int.Cl. B81B 7/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图8页 (54)实用新型名称 电子设备 (57)摘要 公开了电子设备。电子设备包括支撑结构、 微机电系统管芯,微机电系统管芯结合有微结构 和微机电系统管芯与支撑结构之间的连接结构。 连接结构包括接合到支撑结构的间隔结构,以及 施加到间隔结构的与支撑结构相对的一个面上 的膜。间隔结构至少部分地横向限定腔,并且膜 在腔上延伸,与支撑结构保持一定距离。微机电 系统管芯接合到腔上的膜。本实用新型的技术提 供了改进的电子设备,其减轻或至少减少了由于 应力引起的缺陷。

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