一种工控平板MCU烧入治具
- 申请专利号:CN202223166373.5
- 公开(公告)日:2023-03-17
- 公开(公告)号:CN218647636U
- 申请人:深圳从平技术有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218647636 U (45)授权公告日 2023.03.17 (21)申请号 202223166373.5 (22)申请日 2022.11.29 (73)专利权人 深圳从平技术有限公司 地址 518052 广东省深圳市南山区南头街 道安乐社区关口二路15号智恒产业园 15栋5楼 (72)发明人 曾芋田 (51)Int.Cl. G11C 16/10 (2006.01) 权利要求书1页 说明书2页 附图3页 (54)实用新型名称 一种工控平板MCU烧入治具 (57)摘要 本实用新型公开一种工控平板MCU烧入治 具,其治具主体由手压板、定位板、弹针三部分组 成,所述弹针位于治具主体底部的固定板内,所 述弹针通过定位板与主板连接固定。所述定位板 通过手压板将主板固定在定位板上。所述定位板 通过弹针连接主板。所述主板通过手压板进行限 位,从而进行定位板内上升下降。本实用新型使 用时需要将主板放入定位板上三个定位柱内。使 用时主板区分正确方向才可放入MCU烧入治具。 本实用新型使用方式简单,满足快速平板主板快 速烧入需求,可快速定位烧入点;可提高生产作 业效率;治具烧入成功更可靠。 U 6 3 6 7 4 6 8 1 2 N C CN 218647636 U 权 利 要 求 书 1/1页 1.一种工控平板MCU烧入治具,其特征是:其治具主体由手
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