基于硅基微系统的三维封装结构及硅基微组装器件

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219297149 U (45)授权公告日 2023.07.04 (21)申请号 202223357456.2 (22)申请日 2022.12.13 (73)专利权人 中国电子科技集团公司第十三研 究所 地址 050051 河北省石家庄市合作路113号 (72)发明人 刘星　李晓林　杨栋　陈东博　 王清源　胡雅丽　彭桢哲　赵宇　 (74)专利代理机构 石家庄国为知识产权事务所 13120 专利代理师 袁圣菲 (51)Int.Cl. B81B 7/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (54)实用新型名称 基于硅基微系统的三维封装结构及硅基微 组装器件 (57)摘要 本实用新型提供了一种基于硅基微系统的 三维封装结构，属于硅基微系统微组装技术领 域，包括第一层硅基板以及第二层硅基板，第一 层硅基板上设有功能元件胶接区；第二层硅基板 设置于第一层硅基板的上面，第二层硅基板上设 有用于避让功能元件的第一窗口，第一窗口的尺 寸大于功能元件胶接区的尺寸；其中，第一层硅 基板或/和第二层硅基板上设有隔离环，隔离环 环绕在第一窗口的外围，且连接在第一层硅基板 与第二层硅基板之间。本实用新型在芯片周围设 置了隔离环，芯片涂覆导电胶胶接时 ，由于隔离 U 环能够对导电胶的溢流起到阻挡的作用，使导电 9 胶只能在隔离环内，避免了导电胶外溢与周围的 4 1 7 信号孔或电路图形相连