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堆叠结构及其制造方法

2023-06-05 18:31:54 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202011118468.2
  • 公开(公告)日:2024-11-22
  • 公开(公告)号:CN112744780A
  • 申请人:日月光半导体制造股份有限公司
摘要:一种堆叠结构包含聚合物层和金属层。所述金属层安置在所述聚合物层上。所述聚合物层的表面上的毛刺长度为约0.8μm到约150μm,且所述金属层的表面上的毛刺长度为约0.8μm到约7μm。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112744780 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 202011118468.2 (22)申请日 2020.10.19 (30)优先权数据 16/670,493 2019.10.31 US (71)申请人 日月光半导体制造股份有限公司 地址 中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26 号邮编81170 (72)发明人 叶婕安 郭泰宏  (74)专利代理机构 北京律盟知识产权代理有限 责任公司 11287 代理人 蕭輔寬 (51)Int.Cl. B81B 7/04 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书10页 附图27页 (54)发明名称 堆叠结构及其制造方法 (57)摘要 一种堆叠结构包含聚合物层和金属层。所述 金属层安置在所述聚合物层上。所述聚合物层的 表面上的毛刺长度为约0.8μm到约150μm,且所 述金属层的表面上的毛刺长度为约0.8μm到约7 μm。 A 0 8 7 4 4 7 2 1 1 N C CN 112744780 A 权 利 要 求 书 1/2页 1.一种堆叠结构,其包括: 聚合物层;以及 金属层,其安置在所述聚合物层上; 其中所述聚合物层的表面上的毛刺长度为约0.8μm到约150μ

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