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发明

一种覆铜板及其制备方法2025

2024-02-15 07:33:06 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202311565707.2
  • 公开（公告）日：2025-08-26
  • 公开（公告）号：CN117532991A
  • 申请人：金安国纪科技（杭州）有限公司|||浙江农林大学
摘要：本申请涉及覆铜板生产技术领域，尤其是涉及一种覆铜板及其制备方法。其中，一种覆铜板的制备方法，将依次层叠的铜箔层、表层半固化片、芯层半固化片、表层半固化片及铜箔层经高温压制制备得到；芯层半固化片中采用改性填料固含量较低的低卤素环氧树脂组合物，有利于提升覆铜板的剥离强度及弯曲强度；表层半固化片采用改性填料固含量较高的低卤素环氧树脂组合物，有利于提升覆铜板的耐热、阻燃、抗电弧、耐漏电性能；采用低卤素环氧树脂、表层半固化片及芯层半固化片配伍使用，使得制备得到覆铜板具有优异的耐热、阻燃、抗电弧及抗漏电起痕性能，同时具有优异的弯曲强度及剥离强度，且对环境友好满足环保要求。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117532991 A (43)申请公布日 2024.02.09 (21)申请号 202311565707.2 B32B 37/10 (2006.01) B32B 15/20 (2006.01) (22)申请日 2023.11.22 B32B 38/16 (2006.01) (71)申请人 金安国纪科技（杭州）有限公司 B32B 27/06 (2006.01) 地址 311300 浙江省杭州市临安区青山湖 B32B 15/092 (2006.01) 街道大康路188号 B32B 38/00 (2006.01) 申请人 浙江农林大学 C08L 63/00 (2006.01) (72)发明人 严初三　叶致远　潘跃武　李强利　 C08K 9/04 (2006.01) 吴强　 C08K 3/30 (2006.01) C08K 3/22 (2006.01)

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