均温腔，电子设备以及制造均温腔的方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114251964 A (43)申请公布日 2022.03.29 (21)申请号 202010990867.1 (22)申请日 2020.09.19 (71)申请人 华为技术有限公司 地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华 为总部办公楼 (72)发明人 江驰　惠晓卫　洪宇平　 (51)Int.Cl. F28D 15/04 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01) 权利要求书3页 说明书10页 附图9页 (54)发明名称 均温腔，电子设备以及制造均温腔的方法 (57)摘要 本申请的实施方式涉及均温腔、电子设备以 及制造均温腔的方法。均温腔包括第一盖板和位 于第一盖板上方的第二盖板。均温腔还包括设置 在第一盖板朝向第二盖板的上表面的第一毛细 结构层，用于填充具有受热蒸发特性的工质。均 温腔还包括设置在朝向第一盖板的下表面的第 二毛细结构，用于将自第一毛细结构层蒸发后的 工质由气态冷凝成液态。均温腔还包括设置于第 一盖板和第二盖板之间的连接件，用于将由第二 毛细结构层冷凝为液态的工质导流至第一毛细 结构层。均温腔还包括设置在第一毛细结构层上 的阵列式回流通道，用于将由连接件导回的工质 A 的至少一部分回流至第一毛细结构层的热源区 4 域。由此，可以提高均温腔的传热能力并且有效 6 9 1 控制蒸发过热。 5 2 4 1 1 N C CN 114251964 A 权　利　要　求　书