用于优化磨抛陶瓷表面的磨盘的弹性磨块2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116787233 A (43)申请公布日 2023.09.22 (21)申请号 202310887140.4 (22)申请日 2023.07.19 (71)申请人 佛山市重一远大机电有限公司 地址 528000 广东省佛山市禅城区南庄镇 吉利邓岗岗边自编11号 (72)发明人 谢万坡　 (74)专利代理机构 北京前审知识产权代理有限 公司 11760 专利代理师 尹秀峰　张波涛 (51)Int.Cl. B24B 1/00 (2006.01) B24B 27/00 (2006.01) B24B 41/04 (2006.01) B24B 49/16 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图3页 (54)发明名称 用于优化磨抛陶瓷表面的磨盘的控制方法、 弹性磨块 (57)摘要 一种用于优化磨抛陶瓷表面的磨盘的控制 方法及其弹性磨块，其方法包括步骤：为磨盘设 置至少一个磨脚和至少一个弹性模块，并使得磨 脚可拆卸连接所述弹性磨快 ；设置控制器，使得 其电性连接所述磨脚，通过所述控制器检测所述 弹性磨块与陶瓷表面的接触压力和测量所述弹 性磨块磨损度 ，当接触压力不处于预定压力阈 值，和/或磨损度超出预定磨损阈值时，控制器调 节所述磨盘的运行参数。本发明不仅也有利于达 到更好的磨抛效果和质量，而且有利于保护刀头 不会被拖烂。 A 3 3 2 7 8 7 6 1 1