发明

一种厚膜电路板的印刷工艺2025

2023-12-08 07:36:57 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202311275123.1
  • 公开(公告)日:2025-07-04
  • 公开(公告)号:CN117177461A
  • 申请人:威科电子模块(深圳)有限公司
摘要:本发明提供一种厚膜电路板的印刷工艺。通过对印刷工艺中的所述丝网印刷机的丝网的目数、所述电路板基板和所述丝网印刷机的丝网之间的间隙、所述丝网印刷机的刮板和所述电路板基板之间的压力、所述电路板基板干燥时长以及所述刮板的运动方向和所述电路板基板的长度方向的夹角范围的控制,使得所述电路板基板的厚度和所述电阻的厚度保持了较高的精度,减低了所述电路板基板的不良率。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117177461 A (43)申请公布日 2023.12.05 (21)申请号 202311275123.1 (22)申请日 2023.09.28 (71)申请人 威科电子模块(深圳)有限公司 地址 518000 广东省深圳市南山区桃源街 道长源社区学苑大道1001南山智园A5 栋101、201 (72)发明人 冷和平 李奇林 吴辉  (74)专利代理机构 广东知恒律师事务所 44342 专利代理师 张博文 (51)Int.Cl. H05K 3/12 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 一种厚膜电路板的印刷工艺 (57)摘要 本发明提供一种厚膜电路板的印刷工艺。通 过对印刷工艺中的所述丝网印刷机的丝网的目 数、所述电路板基板和所述丝网印刷机的丝网之 间的间隙、所述丝网印刷机的刮板和所述电路板 基板之间的压力、所述电路板基板干燥时长以及 所述刮板的运动方向和所述电路板基板的长度 方向的夹角范围的控制,使得所述电路板基板的 厚度和所述电阻的厚度保持了较高的精度,减低 了所述电路板基板的不良率。 A 1 6 4 7 7 1 7 1 1 N C CN 117177461 A 权 利 要 求 书 1/1页 1.一种厚膜电路板的印刷工艺,其特征在于,包括以下步骤: S01、将浆料装入丝网印

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