一种厚膜电路板的印刷工艺2025
- 申请专利号:CN202311275123.1
- 公开(公告)日:2025-07-04
- 公开(公告)号:CN117177461A
- 申请人:威科电子模块(深圳)有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117177461 A (43)申请公布日 2023.12.05 (21)申请号 202311275123.1 (22)申请日 2023.09.28 (71)申请人 威科电子模块(深圳)有限公司 地址 518000 广东省深圳市南山区桃源街 道长源社区学苑大道1001南山智园A5 栋101、201 (72)发明人 冷和平 李奇林 吴辉 (74)专利代理机构 广东知恒律师事务所 44342 专利代理师 张博文 (51)Int.Cl. H05K 3/12 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 一种厚膜电路板的印刷工艺 (57)摘要 本发明提供一种厚膜电路板的印刷工艺。通 过对印刷工艺中的所述丝网印刷机的丝网的目 数、所述电路板基板和所述丝网印刷机的丝网之 间的间隙、所述丝网印刷机的刮板和所述电路板 基板之间的压力、所述电路板基板干燥时长以及 所述刮板的运动方向和所述电路板基板的长度 方向的夹角范围的控制,使得所述电路板基板的 厚度和所述电阻的厚度保持了较高的精度,减低 了所述电路板基板的不良率。 A 1 6 4 7 7 1 7 1 1 N C CN 117177461 A 权 利 要 求 书 1/1页 1.一种厚膜电路板的印刷工艺,其特征在于,包括以下步骤: S01、将浆料装入丝网印
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