微机电系统及其制造方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113307222 A (43)申请公布日 2021.08.27 (21)申请号 202110216701.9 (22)申请日 2021.02.26 (30)优先权数据 62/982,712 2020.02.27 US 17/023,911 2020.09.17 US (71)申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 地址 中国台湾新竹 (72)发明人 吕文雄　郑明达　庄咏涵　吴凯第　 刘旭伦　李明机　 (74)专利代理机构 北京德恒律治知识产权代理 有限公司 11409 代理人 章社杲　李伟 (51)Int.Cl. B81B 7/02 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书10页 附图12页 (54)发明名称 微机电系统及其制造方法 (57)摘要 一种微机电系统(MEMS)包括：电路衬底，包 括电子电路；支撑衬底，具有凹槽；接合层，设置 在电路衬底和支撑衬底之间；通孔，穿过电路衬 底到达开口；第一导电层，设置在电路衬底的前 侧；第二导电层，设置在凹槽的内壁上；以及第三 导电层，设置在每个通孔的内壁上。根据本申请 的其他实施例，还提供了制造微机电系统的方 法。 A 2 2 2 7 0 3 3 1 1 N C CN 113307222 A 权　利　要　求　书