一种MEMS芯片封装结构及制作方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117735477 A (43)申请公布日 2024.03.22 (21)申请号 202311786248.0 (22)申请日 2023.12.22 (71)申请人 苏州园芯微电子技术有限公司 地址 215124 江苏省苏州市中国（江苏）自 由贸易试验区苏州片区苏州工业园区 金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区2 幢511室 (72)发明人 张春伟　曹兴龙　 (74)专利代理机构 深圳紫藤知识产权代理有限 公司 44570 专利代理师 吴娟 (51)Int.Cl. B81B 7/02 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图7页 (54)发明名称 一种MEMS芯片封装结构及制作方法 (57)摘要 本发明提供了一种MEMS芯片封装结构及制 作方法，芯片封装结构包括：相对设置的器件层 和衬底层；器件层的第一表面上设置有第一金属 体；衬底层的第二表面上设置有第二金属体，在 衬底层的厚度方向上第一金属体和第二金属体 投影交叠；器件层和衬底层通过第一金属体和第 二金属体键合；在第一表面上于第一金属体的四 周分别设置至少一个第一挡坝结构，和/或，在第 二表面上于第二金属体的四周分别设置至少一 个第二挡坝结构，在第一表面和/或第二表面上 设置至少一个凹槽，第一挡坝结构和/或