激光直写金属掺杂的LIG纸基柔性传感器及制备方法与应用2023
- 申请专利号:CN202310814929.7
- 公开(公告)日:2023-10-10
- 公开(公告)号:CN116851768A
- 申请人:华东师范大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116851768 A (43)申请公布日 2023.10.10 (21)申请号 202310814929.7 (22)申请日 2023.07.05 (71)申请人 华东师范大学 地址 200241 上海市闵行区东川路500号 (72)发明人 彭绮文 张闽 施国跃 (74)专利代理机构 上海蓝迪专利商标事务所 (普通合伙) 31215 专利代理师 徐筱梅 张翔 (51)Int.Cl. B22F 9/24 (2006.01) B82Y 40/00 (2011.01) G01N 27/327 (2006.01) G01N 27/416 (2006.01) B22F 1/054 (2022.01) B82Y 30/00 (2011.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图6页 (54)发明名称 激光直写金属掺杂的LIG纸基柔性传感器及 制备方法与应用 (57)摘要 本发明公开了一种激光直写金属掺杂的LIG 纸基柔性传感器的制备方法与应用。所述方法包 括:将纸基的聚酰亚胺 (PI)膜浸泡在氯金酸或氯 铂酸溶液中一定时间后,根据设计的图案,进行 激光雕刻,得到金属纳米颗粒 (Au、Pt)负载的石 墨烯电极。然后将得到的金属掺杂的LIG纸基电 极再次放入氯金酸或氯铂酸溶液中浸泡,使金属 纳米颗粒在其表面生长,最后干燥得到传感器, 该传感器可用于非受体络氨酸激酶(C‑Abl)活性
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