一种芯片检测包装流水线

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115973540 A (43)申请公布日 2023.04.18 (21)申请号 202211722454.0 B65B 51/10 (2006.01) (22)申请日 2022.12.30 (71)申请人 苏州乾鸣半导体设备有限公司 地址 215000 江苏省苏州市吴中区胥口镇 浦庄大道4088号3号厂房一楼 (72)发明人 何润　吴森锋　刘威　 (74)专利代理机构 北京同恒源知识产权代理有 限公司 11275 专利代理师 杨慧红 (51)Int.Cl. B65B 65/00 (2006.01) B65B 57/14 (2006.01) B65B 11/48 (2006.01) B65B 57/00 (2006.01) B65B 35/20 (2006.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图15页 (54)发明名称 一种芯片检测包装流水线 (57)摘要 本发明公开了一种芯片检测包装流水线，包 括：料盘打带机构，所述料盘打带机构包括产品 上料工站、第一产品检测工站、料盘叠盘工站、堆 叠盘打带工站；泡棉包装机构，所述泡棉包装机 构包括泡棉折叠工站、泡棉打带工站；干燥测试 机构，所述干燥测试机构包括干燥剂供料工站、 试纸供料工站、干燥上料工站、第二产品检测工 站；装袋打标机构，所述装袋打标机构包括推料 入袋工站、热封检测工站