一种用于微沟壑成形的电磁脉冲焊接设备及其加工方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115740723 A (43)申请公布日 2023.03.07 (21)申请号 202211510187.0 (22)申请日 2022.11.29 (71)申请人 重庆大学 地址 400030 重庆市沙坪坝区沙正街174号 (72)发明人 李成祥　周言　王现民　陈丹　 许晨楠　 (74)专利代理机构 重庆天成卓越专利代理事务 所(普通合伙) 50240 专利代理师 路宁 (51)Int.Cl. B23K 20/06 (2006.01) B23K 20/26 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图6页 (54)发明名称 一种用于微沟壑成形的电磁脉冲焊接设备 及其加工方法 (57)摘要 本发明公开了一种用于微沟壑成形的电磁 脉冲焊接设备及其加工方法，属于电磁脉冲焊接 技术领域，包括焊接设备主体和输送装置，焊接 设备主体包括焊接台，焊接台上设置有支撑台， 支撑台通过位移调整组件连接有电磁脉冲发生 器，电磁脉冲发生器设置有电磁脉冲焊接头，输 送台通过带传动组件连接有绝缘加工输送带，可 调面板上设置有磁力吸附装置,位于可调面板处 的输送台上设置有线圈发生器，线圈发生器输出 端通过可拆卸联动组件连接有沟壑成形磨板。本 发明针对目前的电磁脉冲焊接方式进行改进，通 A 过在焊接前对基板和飞板接触面形成沟壑，以显 3 著的增加两者焊接面之间的有效接触面积，以满 2 7 0 足在进行焊接过程中牢固连接的效果。