发明

3D打印控制方法及装置、电子设备和存储介质2026

2024-06-01 07:57:49 发布于四川 2
  • 申请专利号:CN202410162346.5
  • 公开(公告)日:2026-10-23
  • 公开(公告)号:CN118082176A
  • 申请人:珠海赛纳三维科技有限公司
摘要:本申请实施例提供一种3D打印控制方法及装置、电子设备和存储介质,该方法应用于3D打印设备,3D打印设备包括打印头和校平部件,校平部件用于对打印头喷射形成的材料层进行校平处理,该方法包括:在校平部件进行校平处理过程中,获取校平部件的速度信息;基于速度信息生成相应的速度曲线;基于速度曲线对3D打印设备的运行状态进行调整。根据校平部件的速度曲线调整3D打印设备的运行状态,可以及时预测到校平部件在校平处理过程中是否可能出现了碰撞现象,并根据预测结果调整3D打印设备的运行状态,避免因未及时发现发生碰撞现象而导致打印头、电机和/或校平部件等精密器件损坏,同时提高3D打印质量。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118082176 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202410162346.5 B33Y 30/00 (2015.01) B33Y 50/02 (2015.01) (22)申请日 2024.02.04 (71)申请人 珠海赛纳三维科技有限公司 地址 519000 广东省珠海市横琴新区环岛 东路1889号20栋509、510室 (72)发明人 陈保全 赵永豪 吴国珍 蔡松涛  张义龙  (74)专利代理机构 北京汇思诚业知识产权代理 有限公司 11444 专利代理师 焦志刚 (51)Int.Cl. B29C 64/106 (2017.01) B29C 64/20 (2017.01) B29C 64/245 (2017.01) B29C 64/393 (2017.01) 权利要求书2页 说明书10页 附图3页 (54)发明名称 3D打印控制方法及装置、电子设备和存储介 质 (57)摘要 本申请实施例提供一种3D打印控制方法及 装置、电子设备和存储介质,该方法应用于3D打 印设备,3D打印设备包括打印头和校平部件,校 平部件用于对打印头喷射形成的材料层进行校 平处理,该方法包括:在校平部件进行校平处理 过程中,获

最新专利