发明

一种考虑多组件布局的多相材料拓扑优化设计方法

2023-06-07 12:33:33 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202110123949.0
  • 公开(公告)日:2024-04-19
  • 公开(公告)号:CN112800608A
  • 申请人:华中科技大学
摘要:本发明属于多相材料拓扑优化设计相关技术领域,其公开了一种考虑多组件布局的多相材料拓扑优化设计方法,该方法用显式水平集函数及隐式水平集函数分别构造多组件形状及基体结构;通过彩色水平集多相材料理论和显式水平集函数得到多个材料以及多组件的拓扑表达,基于Heaviside函数得到单元密度;接着用材料插值方案将不同相材料的弹性模量与多组件的弹性模量插值得到等效弹性模量;其次,基于参数化水平集拓扑优化方法和彩色水平集多相材料理论建立考虑多组件布局的多相材料拓扑优化设计模型,实现多组件布局与多相材料基体的并行优化设计及多相材料中多组件集成系统结构整体性能达到最优。本发明实现了考虑多组件布局的多相材料拓扑优化设计。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112800608 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 202110123949.0 (22)申请日 2021.01.29 (71)申请人 华中科技大学 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路 1037号 (72)发明人 李好 李小鹏 高亮 叶梦力  (74)专利代理机构 华中科技大学专利中心 42201 代理人 孔娜 李智 (51)Int.Cl. G06F 30/20 (2020.01) G06F 30/10 (2020.01) G06F 113/26 (2020.01) G06F 119/14 (2020.01) 权利要求书4页 说明书12页 附图4页 (54)发明名称 一种考虑多组件布局的多相材料拓扑优化 设计方法 (57)摘要 本发明属于多相材料拓扑优化设计相关技 术领域,其公开了一种考虑多组件布局的多相材 料拓扑优化设计方法,该方法用显式水平集函数 及隐式水平集函数分别构造多组件形状及基体 结构;通过彩色水平集多相材料理论和显式水平 集函数得到多个材料以及多组件的拓扑表达,基 于Heaviside函数得到单元密度;接着用材料插 值方案将不同相材料的弹性模量与多组件的弹 性模量插值得到等效弹性模量;其次,基于参数 化水平集拓扑优化方法和彩色水平集多相材料 理论建立考虑多组件布局的多相材料拓扑优化 A 设计模型,实现多组件布局与多相材料基体

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