一种高耐热共聚型负性光刻胶组合物及其制备方法
- 申请专利号:CN202111509236.4
- 公开(公告)日:2024-11-08
- 公开(公告)号:CN114265284A
- 申请人:深圳迪道微电子科技有限公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114265284 A (43)申请公布日 2022.04.01 (21)申请号 202111509236.4 (22)申请日 2021.12.10 (71)申请人 深圳迪道微电子科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市光明区凤凰街 道塘尾社区光明大道与东长路交叉口 东南侧南太云创谷园区2栋805 (72)发明人 陈旺 康威 康凯 (74)专利代理机构 南京苏创专利代理事务所 (普通合伙) 32273 代理人 王华 (51)Int.Cl. G03F 7/075 (2006.01) G02F 1/1339 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 (54)发明名称 一种高耐热共聚型负性光刻胶组合物及其 制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种高耐热共聚型负性光刻 胶组合物,包括以下质量份数的组分:碱可溶光 固化有机硅树脂10 30份,碱可溶丙烯酸酯类单 ~ 体1.5 8份,光引发剂0.5 2.5份,表面活性剂 ~ ~ 0.01 0.02份,和溶剂12 60份;其中,所述碱可溶 ~ ~ 光固化有机硅树脂为由环己基三甲氧基硅烷,与 含双键的三官能度硅烷单体和含羧基的三官能 度硅烷单体经过共聚交联得到的三维共聚物。本 发明通过含双键和羧基的三官能硅氧烷单元共 聚得到三维立