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发明

规整打包设备及多层物料规整检测和暂存的方法

2023-06-30 07:00:06 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202210605206.1
  • 公开（公告）日：2023-04-25
  • 公开（公告）号：CN114985306A
  • 申请人：苏州天准软件有限公司|||苏州天准科技股份有限公司
摘要：本发明提供了一种规整打包设备及多层物料规整检测和暂存的方法，属于半导体或光伏领域的物料规整暂存领域，设备包括规整检测暂存站、打包下料机架模组、下料机械手模组和控制器；打包下料机架模组架设在规整检测暂存站上，下料机械手模组设置在打包下料机架模组上，通过下料机械手模组用于通过夹爪组件将分选机分选后的多层物料拾取并转运至规整检测暂存站，以此将多层物料规整、四边检测和NG物料暂存；通过本申请的规整打包设备，能够为多层物料、如多层硅片进行规整平齐、四边检测和堆栈式暂存物料，提高了整包多层物料的规整效率和产能，便于在涉及片材产品的光伏或半导体硅片、PCB领域推广应用。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114985306 A (43)申请公布日 2022.09.02 (21)申请号 202210605206.1 B07C 5/02 (2006.01) B65B 57/14 (2006.01) (22)申请日 2022.05.31 B65B 63/02 (2006.01) (71)申请人 苏州天准软件有限公司 B65B 35/36 (2006.01) 地址 213166 江苏省苏州市高新区科灵路 B65B 35/56 (2006.01) 78号2号楼502室 申请人 苏州天准科技股份有限公司 (72)发明人 苏傲　顾烨　刘孟昊　吴屹慧　 熊勇　曹葵康　薛峰　 (74)专利代理机构 北京千壹知识产权代理事务 所(普通合伙) 11940 专利代理师 王玉玲 (51)Int.Cl. B07C 5/34 (2006.01) B07C 5/36 (2006.01) B07C 5/38 (2006.01) 权利要求书3页 说明书6页 附图9页 (5

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