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PCT发明

包括使衬底和/或封装盖变薄的步骤的用于封装微电子器件的方法2024

2024-04-11 07:40:15 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN201980010689.7
  • 公开（公告）日：2024-04-09
  • 公开（公告）号：CN111670159A
  • 申请人：法国原子能源和替代能源委员会
摘要：本发明涉及一种用于将布置在支撑衬底(200)上的微电子器件(300)用封装盖(400)封装的方法，尤其包括以下一系列步骤：a)提供支撑衬底(200)，微电子器件(300)布置在该衬底上；b)围绕微电子器件(300)，在衬底(200)的第一面(201)上沉积粘合层(500)；c)将封装盖(400)以封装微电子器件(300)的方式定位在粘合层(500)上；d)通过化学蚀刻，使支撑衬底(200)的第二主面(202)和封装盖(400)的第二主面(402)变薄。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111670159 A (43)申请公布日 2020.09.15 (21)申请号 201980010689.7 (74)专利代理机构 北京市铸成律师事务所 11313 (22)申请日 2019.01.24 代理人 崔雁　吴东亮 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 1850735 2018.01.30 FR B81C 1/00(2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2020.07.29 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/FR2019/050153 2019.01.24 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2019/150019 FR 2019.08.08 (71)申请人 法国原子能源和替代能源委员会 地址 法国巴黎 (72)发明人 M 贝德加维　R 萨洛　 · · 权利要求书2页 说明书10页 附图

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