一种基于介电润湿效应下的薄膜的剥离方法及应用2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117105168 A (43)申请公布日 2023.11.24 (21)申请号 202311040704.7 (22)申请日 2023.08.17 (71)申请人 中国科学院力学研究所 地址 100190 北京市海淀区北四环西路15 号 (72)发明人 赵亚溥　李培柳　黄先富　 (74)专利代理机构 北京和信华成知识产权代理 事务所(普通合伙) 11390 专利代理师 席卷 (51)Int.Cl. B81C 1/00 (2006.01) B82Y 40/00 (2011.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图2页 (54)发明名称 一种基于介电润湿效应下的薄膜的剥离方 法及应用 (57)摘要 本发明实施例公开了一种基于介电润湿效 应下的薄膜的剥离方法及应用，包括：在薄膜的 受限边界条件处滴加电解质溶液；在基底的一侧 设置导电基台，将电解质溶液与正电极连接，导 电基台与负电极连接，通过电源施加外加电场， 以使得电解质溶液在外加电场的作用下沿薄膜 的受限边界铺展；电解质溶液在表面张力与电场 力的共同作用下侵入薄膜与基底的界面结合层， 将薄膜从基底上抬升与剥离。本发明基于介电润 湿效应操控液体的动态特性，通过固‑液界面能 和电场能共同克服薄膜的形变能及基底‑薄膜的 A 界面结合能，实现对薄膜进行抬升并剥离。本方 8 法不受预留空白区的限制、不受基底的导电特性 6 1 5 的限制，能有效实现薄膜从任意基底表