一种全自动芯片单点除锡设备

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113275693 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 202110656308.1 (22)申请日 2021.06.11 (71)申请人 深圳市卓茂科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区福永街 道怀德翠海工业园10栋1、2层 (72)发明人 闻权　梁春伟　 (74)专利代理机构 深圳市中科创为专利代理有 限公司 44384 代理人 彭西洋　何路 (51)Int.Cl. B23K 3/08 (2006.01) B23K 1/018 (2006.01) G01N 21/956 (2006.01) G01B 11/00 (2006.01) G01L 5/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图10页 (54)发明名称 一种全自动芯片单点除锡设备 (57)摘要 本发明公开一种全自动芯片单点除锡设备， 包括物料传送装置、垂直物料传送装置布置于其 一端上方的物料移载装置、平行物料传送装置布 置于其一侧的若干预热传送装置，以及布置于物 料传送装置另一端上方的单点除锡装置；所述物 料传送装置用于将待除锡的芯片传送至物料移 载装置的下方，物料移载装置用于将芯片移载至 预热传送装置上；所述预热传送装置用于对芯片 进行预热，并将预热后的芯片传送至单点除锡装 置的下方；所述单点除锡装置用于对芯片进行除 锡。本发明设