用于在衬底之上涂覆光致抗蚀剂的方法和装置

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113156769 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 202110017143.3 (22)申请日 2021.01.07 (30)优先权数据 63/017,490 2020.04.29 US 17/037,785 2020.09.30 US (71)申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 地址 中国台湾新竹市 (72)发明人 冯东鸿　李蕙君　江胜文　王士哲　 (74)专利代理机构 北京东方亿思知识产权代理 有限责任公司 11258 代理人 杨佳婧 (51)Int.Cl. G03F 7/16 (2006.01) 权利要求书2页 说明书11页 附图9页 (54)发明名称 用于在衬底之上涂覆光致抗蚀剂的方法和 装置 (57)摘要 本申请涉及用于在衬底之上涂覆光致抗蚀 剂的方法和装置。在一种在晶圆之上涂覆光致抗 蚀剂的方法中，在旋转晶圆时开始从喷嘴在晶圆 之上分配光致抗蚀剂，并在旋转晶圆时停止分配 光致抗蚀剂。在开始分配光致抗蚀剂之后并且停 止分配光致抗蚀剂之前，改变晶圆旋转速度至少 4次。在分配期间，保持喷嘴的臂可水平移动。喷 嘴的尖端可位于距晶圆的2.5mm至3.5mm的高度 处。 A 9 6 7 6 5 1 3 1 1 N C CN 113156769 A 权　利　要　求　书